ダイシング

半導体製造プロセスで集積回路が形成されたシリコンウェハーをチップごとに切り分ける作業．あらかじめウェハー裏にシートを貼り，ウェハーを切り分けた後シートを引き伸ばしてチップに分ける．

実験医学増刊 Vol.36 No.2

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